11月11日，上交所披露的公告显示，合肥颀中科技股份有限公司(以下简称：颀中科技)将于11月18日科创板首发上会。
据了解，颀中科技是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一，公司自成立以来即定位于集成电路的先进封装业务，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位。
公司最新招股书显示，2019-2021年，公司显示驱动芯片封测业务收入分别为6.42亿元、8.06亿元、11.99亿元，出货量分别为9.21亿颗、9.02 亿颗、11.92亿颗。根据赛迪顾问及沙利文数据测算，2019-2021年，公司是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
业绩方面，报告期内，公司营收规模持续提高，盈利能力不断提升。2019-2021年及2022年上半年，颀中科技分别实现营业收入6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元和7.16亿元;归属于母公司所有者的净利润的分别为4128.73万元、5487.99万元、3.05亿元和1.81亿元。值得一提的是，公司在不断巩固境内显示驱动芯片封测领域“领头羊”地位的同时，在非显示封测领域的知名度和影响力也在不断提升，公司非显示业务收入由2019年的1310.67万元快速增长至2021年的1.01亿元，复合增长率达177.38%。
面对复杂多变的市场环境,颀中科技业绩稳增长的背后,离不开对于研发驱动发展战略的持续坚守。
公司始终秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过将近二十年的研发积累和技术攻关，在集成电路凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量先进工艺。不仅如此，凭借先进技术水准和突出市场竞争力，公司还相继获得“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省级企业技术中心”等荣誉称号。招股书显示，截至2022年6月末，公司已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。
对于上市后的发展规划，颀中科技表示，公司从显示驱动芯片封测业务着手，已逐渐成为行业龙头，并已将业务触角延伸至其他先进封装领域，未来公司将继续顺应市场发展趋势，坚持以客户与市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，夯实公司领先地位，进一步提升集成电路先进封装行业的国产化目标，增强行业的整体技术水平。
(来源：新视线)
