2022年11月21日上午，南京屹立芯创半导体科技有限公司(以下简称“屹立芯创”)于南京江北新区隆重举办总部基地暨研发中心启动仪式，中国半导体行业协会、中国半导体行业协会封测分会、江苏省高新技术创业服务中心、江苏省科技厅生产力促进中心、南京江北新区管委会、上海交通大学微电子学院等政府、产业联盟、科研高校领导受邀出席仪式。
特别致谢
中国半导体行业协会副秘书长 刘源超先生
中国半导体行业协会封测分会秘书长 徐冬梅女士
南京江北新区科技创新局领导
南京江北新区经济发展局领导
南京江北新区投资促进和商务局领导
南京市江北新区产业技术研创园领导
江苏省集成电路学会理事长、南京集成电路培训基地主任 时龙兴先生
长三角G60科创走廊集成电路产业联盟理事长 曾昭孔先生
上海交通大学微电子学院院长 毛志刚先生
以芯绘新·屹立未来
智慧创芯 绘制科技蓝图
合作共赢 屹立产业未来
2022年11月21日10点08分，屹立芯创总部基地暨研发中心启动仪式正式拉开帷幕。
屹立芯创董事长、联合创始人魏小兵先生上台致辞。魏总表示，屹立芯创以本次启动仪式作为“芯”起点，我们将立足于南京全球总部基地，整合本地化应用服务和国际化先进技术资源，为广大客户带来更智能、更高效、更精准的服务体验。
屹立芯创董事长 魏小兵先生
屹立芯创坚持“优先让客户成功”原则，秉承“为科技创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器”的使命，携手多方共同建立产学研用一体化健康生态系统，产业报国，合作共赢。
魏小兵先生致欢迎词南京市江北新区产业技术研创园党工委委员、管办副主任胡俊先生上台致辞。胡主任对屹立芯创总部基地暨研发中心顺利落户南京江北新区表示诚挚祝贺。愿屹立芯创保持核心技术的领跑优势，在中国芯片之城坚持自主创新，赋能产业发展，开创先进封装测试发展“芯局面”。
南京市江北新区产业技术研创园党工委委员、管办副主任 胡俊先生致辞中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅女士发表致辞。徐秘书长肯定了屹立芯创作为全球热流与气压技术领导者的公司实力，希望屹立芯创能以更加卓越的业务体系，助力半导体企业智慧革新。
中国半导体行业协会封测分会秘书长 徐冬梅女士致辞中国半导体行业协会副秘书长刘源超先生因疫情原因无法到场，为我们录制了视频送来祝福。感谢刘秘书长的期望与嘱托，我们将牢记初心，不负所望，继续深耕半导体先进封装领域，赋能产业发展创新。
中国半导体行业协会副秘书长 刘源超先生视频致辞随着领导与嘉宾登台，共同触摸大屏，屹立芯创总部基地及研发中心启动仪式正式开始。光线汇聚，开启智汇芯城。屹立芯创将于此开辟半导体行业“芯”的版图，与行业伙伴共同迈向“芯”未来。
多位领导见证屹立芯创启动仪式
屹立芯创 屹立未来产业报国·合作共赢
屹立芯创始终重视生态合作，以打造产业生态链为己任，以国家战略、产业高度为基准，促进政府与协会，客户与供应链协同发展，以合作共赢的开放态度，开启产学研用一体化新篇章。
屹立芯创与上海交通大学苏州人工智能研究院共建热流与气压智能技术联合研创平台，我们利用行业、技术、市场、平台、资源等方面的优势，建立全方位、多角度、多层次的合作机制，共同推进“热流与气压智能技术联合研创平台”的发展，助力产业升级。
屹立芯创与上海交通大学 生态合作签约仪式
上海交通大学苏州智能研究院副院长廖鹏先生致辞屹立芯创积极响应国家稳就业、促就业的纲要，将与南京集成电路培训基地共建“先进封装人才培养实训基地”，为广大学子提供实习、培训、就业岗位，为国家培养高素质、高水平的科研和技术人才。
先进封装人才培养实训基地揭牌仪式
南京集成电路培训基地主任时龙兴先生致辞新品发布·耀世登场
在新品发布仪式上，屹立芯创总经理、首席技术专家张景南先生对公司的核心技术、产品体系、业务体系等进行了详细的介绍。
屹立芯创总经理 张景南先生作为智能除泡及压膜系统专家，屹立芯创拥有多项以热流、气压等高精尖技术为核心的先进封装设备体系，其多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大智能化封装设备体系，用智能成熟的核心科技适用多种工艺技术、材料特性和应用领域，满足不同企业工业级非标订制化需求，赋能企业降本增效，智慧革新。
仪式结束后，张景南先生带领各位领导、嘉宾参观屹立芯创半导体先进封装联合实验室。
张景南先生介绍设备屹立芯创半导体先进封装联合实验室成立于2021年，面向国家高端集成电路战略需求，对标国际先进封装前沿技术。基于“优先让客户成功”的建设与发展理念，携手先进封装领域内的国际著名科研机构和高校组织，针对新一代先进封装技术开展协同攻关，提供半导体先进封装领域整体解决方案。
不忘初心·砥砺前行
屹立芯创将以本次开业作为“芯”的起点，继续深耕半导体先进封装制程领域，以打造产业生态链为己任，以国家战略、产业高度为基准，秉承“为科技创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器”的使命，携手多方共同建立产学研用一体化健康生态系统，产业报国，合作共赢。
屹立芯创·优先让客户成功
屹立芯创 Elead Tech
屹立芯创依托核心的热流、气压等高精尖技术，以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大先进封装设备体系已成功多年量产，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者。20年+的技术沉淀，专注提升除泡和贴压膜制程良率，提供半导体产业先进封装领域整体解决方案，成功赋能全球半导体、芯片、新能源、5G、汽车等多个细分领域。
