8月19日,2022中关村论坛系列活动——第六届“芯动北京”中关村IC产业论坛以线上云会议的方式召开。本届论坛以“开源、开放,共生、共荣”为主题,国内外行业大咖聚焦RISC-V进行深入交流,共绘RISC-V与芯片开源发展新蓝图。
北京市委常委、副市长靳伟,清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军,中关村发展集团党委书记、董事长赵长山,工信部电子信息司副司长杨旭东,北京市科委、中关村管委会副主任张宇蕾,北京市经济和信息化局副局长顾瑾栩,海淀区委常委、副区长林剑华,以及相关委办局领导、行业协会、业界专家、IC企业代表、投资机构、产业伙伴和新闻媒体等以线上形式参加会议,累计吸引全国超23万人次在线观看。
开幕式上,靳伟在讲话中指出,北京已在集成电路关键装备、材料和先进工艺等方面取得了一批高水平成果,未来将以更大力度、更实举措,着力构建具有国际竞争力的综合性产业集群和产业创新高地。未来北京市将不断完善政策体系,不断加强战略布局,不断激发创新活力,不断优化产业生态,促进集成电路产业发展。
本次“芯动北京”高峰论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格主持,论坛紧扣“开源、开放,共生、共荣”主题,特邀RISC-V国际基金会、OpenHW Group和CHIPS Alliance三大国际开源组织以及中国工程院院士倪光南、中国科学院计算技术研究所副所长包云岗深度分析国内外开源生态发展趋势和商用推广情况;顾槿栩详细介绍了北京市与中科院共同成立的北京开源芯片研究院的建设发展情况,北京开源芯片研究院2025年要构建起具有性价比优势的开源芯片技术体系,2030年力争将研究院打造成为全球RISC-V产业生态中心;IC PARK两家入园企业地平线、芯来科技分别介绍了开源芯片在智能汽车生态、处理器IP等不同应用领域的市场前景和技术发展。
国内外行业大咖分别从各自视角“共话”开源,为RISC-V生态和芯片开源发展带来全新思路与视角,期待更多优秀年轻人才加入其中,加快由开源大国走向开源强国的步伐。
论坛还发布了IC PARK产业生态聚集宣传片,举行了IC PARK共性技术服务中心揭牌仪式和IC PARK创新生态金融支持战略合作伙伴计划签约仪式。
IC PARK共性技术服务中心揭牌仪式IC PARK联合高校院所、行业企业、第三方检验认证机构等发起成立共性技术服务中心,下设集成电路测试联合实验室、工业芯片质量检测认证联合实验室等七大实验室,涵盖了芯片产业化阶段中所需的EDA、IP、流片、封装、测试、快制中试、供应链等服务能力,能够为集成电路企业提供全周期、全过程的一站式技术服务,解决泛IC领域广大企业的共性技术需求,帮助企业降低研发成本。
IC PARK创新生态金融支持战略合作伙伴计划
签约仪式
资本对于企业成长和做大做强起着关键性作用,为进一步优化园区产业生态,IC PARK发起创新生态金融支持战略合作伙伴计划,科创基金、国信证券等6家不同领域代表性投融资服务机构首批加入战略合作伙伴计划,推动园区金融服务解决方案优化升级,为企业提供更加精准化的金融支持服务。
作为本届论坛的重要环节之一,基石酷联等7个精选路演项目负责人以及24家投资机构现场参加“IC PARK芯创之星”项目路演。通过搭建园区、企业和投融资机构交流平台,促进产业链协同、上下游合作伙伴关系,助力集成电路产业发展。
